アンダーフィル市場規模は2033年からイノベーションに基づくサプライズを投じる

市場スナップショット

アンダーフィル市場は、2022年に約2億9,200万米ドルを獲得しており、予測期間中の年平均成長率は約7%と予想されている。さらに、世界の導電性フィラー市場は2035年までに約4億6600万米ドルに達すると予測されている。

市場概要

エポキシ樹脂と無機フィラーからなる複合材料はアンダーフィルと呼ばれる。アンダーフィルの配合には接着促進剤、グロー剤、染料などが添加される。アンダーフィル材の需要は、小型電子機器の製造において高い。繊細な電子部品に高性能アンダーフィル材料を使用することで、その構造が強化され、信頼性が向上することが示されている。2023年までに、家電製品製造に携わる事業者は約4,000社になると推定されている。また、さまざまな用途で半導体の使用量が増加していることや、5Gなどの高速ネットワークが広く採用されていることも、アンダーフィル市場の成長を後押しする要因となっている。

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世界のアンダーフィル市場のセグメント

製品別では、モールドアンダーフィル材（MUF）セグメントがアンダーフィル市場で大きな収益シェアを獲得すると推定される。2020年の市場規模は4,200万米ドルで、これらの地域市場は分析期間終了までに6,250万米ドルに達すると予測される。中国は依然としてこの地域市場で最も急成長している国の一つである。このサブカテゴリーは、米国、カナダ、欧州、日本、中国などの地域での需要により、予測期間中に約6％の成長率で成長すると推定される。

アンダーフィルの世界市場の地域別概要

アジア太平洋地域のアンダーフィル市場の成長は、中国、日本、タイが牽引すると予想される。同地域は家電製品の生産に優れており、電子機器の消費量が多いことが同地域の市場成長を促す主な要因となっている。2027年までに、中国では20億個以上の家電製品が販売されると推定されている。そのため、中国市場は2027年まで6%の成長率が見込まれている。タイのエレクトロニクス市場は、39万9,999人以上の従業員を抱える2,200以上の企業で構成されている。

競争状況

アンダーフィル市場の主なプレーヤーやメーカーには、Epoxy Technology, Inc.、AIM Metals & Alloys LP、DRC. HB Fuller Company、John Wiley & Sons, Inc.、Nordson Corporation、NAMICS Technologies、YINCAE Advanced Materials, LLC、Henkel Adhesives Technologies India Private Limited、ASE Technology Holding Co. この調査には、世界のアンダーフィル市場におけるこれら主要企業の詳細な競合分析、企業プロフィール、最近の動向、主要市場戦略が含まれています。

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